Prohlížení dle Autor Johan, Jan
Zobrazují se výsledky 1 až 3 z 3
Datum vydání | Název | Autor |
2019 | Advanced application capabilities of thick printed copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Hamáček, Aleš |
2019 | Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš |
2019 | Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology | Hlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš |