Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorHlína Jiří, Ing.
dc.contributor.authorFoud, Jan
dc.contributor.refereePavec Martin, Ing.
dc.date.accepted2017-6-27
dc.date.accessioned2018-01-15T15:05:21Z-
dc.date.available2016-10-14
dc.date.available2018-01-15T15:05:21Z-
dc.date.issued2017
dc.date.submitted2017-6-7
dc.identifier70943
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/27812
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na motivy a dielektrika na Cu a Al substrátech. V práci jsou popsané typy substrátů pro výkonovou elektroniku, používané materiály u IMS substrátů, aditivní metody nanášení past a rešerše dielektrických a vodivých past použitelných na Cu a Al substrátech.cs
dc.format50 s. (70 818 znaků), V s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=70943-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectvýkonová elektronikacs
dc.subjectkovové substrátycs
dc.subjecthliníkový substrátcs
dc.subjectsubstrátcs
dc.subjectsítotiskcs
dc.subjectšablonový tiskcs
dc.subjectpastacs
dc.subjecthliníkcs
dc.subjectměďcs
dc.subjectvodivá vrstvacs
dc.subjectdielektrická vrstvacs
dc.subjecttepelná vodivostcs
dc.subjectměření substrátůcs
dc.titleMotivy a dielektrika na Cu a Al substrátechcs
dc.title.alternativePatterns and Dielectrics on Copper and Aluminium Substratesen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis is aimed at motives and dielectrics on Cu and Al substrates. The works deals with the descriptions of substrate-types for power electronics, used materials on IMS substrates, additive methods of applying pastes and search of the dielectrics and conductive pastes useable on the Cu and Al substrates.en
dc.subject.translatedpower electronicen
dc.subject.translatedinsulated metal substrateen
dc.subject.translatedaluminium substrateen
dc.subject.translatedsubstrateen
dc.subject.translatedscreen printingen
dc.subject.translatedstencil printingen
dc.subject.translatedpasteen
dc.subject.translatedaluminiumen
dc.subject.translatedcopperen
dc.subject.translatedconductive layeren
dc.subject.translatedthermal conductivityen
dc.subject.translatedmeasuring of substratesen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Foud_Jan.pdfPlný text práce3,15 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
070943_oponent.pdfPosudek oponenta práce247,42 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
070943_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce331,59 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
070943_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce202,12 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/27812

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.