Title: Nekonvenčný spôsob chladenia tranzistorov
Authors: Smitka, Martin
Čaja, Alexander
Malcho, Martin
Jandačka, Jozef
Citation: Electroscope. 2013, č. 4, NZEE 2013.
Issue Date: 2013
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Document type: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo4_2013/r7c4c4.pdf
http://hdl.handle.net/11025/6209
ISSN: 1802-4564
Keywords: chlazení;tranzistory;tepelná trubice
Keywords in different language: cooling;transistors;heat pipe
Abstract: Díky velkému progresu v elektronickém průmyslu se řízení tepla v elektronických komponentech stává vážným a důležitým problémem. V mnoha případech je přirozená a nucená konvekce často nedostatečná. A právě jednou z možností pro odvod ztrátového tepla z elektronických a elektrických prvků je pomocí tepelné trubice s uzavřenou smyčkou. Tepelná trubice s uzavřenou smyčkou (LHP) je dvoj-fázové zařízení s vysokou tepelnou vodivostí, které využívá tlakový spád v porézní struktuře na cirkulaci pracovní látky. Tato zařízení byly vynalezeny v Rusku začátkem 80. let 20. Století. LHP je složena z výparníku, kondenzátoru, kompenzační komoře (rezervoáru), a parního a kapalného potrubí. Porézní struktura se nachází pouze ve výparníku a určité části kompenzační komory. Použití porézní struktury poskytuje stabilní rozhraní mezi kapalnou a parní fází. Tato práce se zabývá návrhem LHP pro chlazení bipolárního tranzistoru s izolovaným hradlem. Odpařovací část LHP je z měděného potrubí, na kterém je hliníkový blok. Uvnitř výparníku je porézní struktura ze slinutého měděného prášku. Kondenzátor je vyroben jako trubkový výměník. Jako pracovní látka byla použita destilovaná voda. Teploty byly snímány pomocí termočlánků.
Abstract in different language: Due to the rapid progress in the electronics industry, the thermal management of electronics components becomes an important and serious issue. Natural and forced convection are often deficient. One of the possibilities for dissipation of heat flux is using a loop heat pipe. A loop heat pipe (LHP) is a two-phase device with extremely high effective thermal conductivity that utilizes pressure difference in wick to circulate working fluid. It was invented in Russia in the early 1980’s. LHP is composed by an evaporator, a condenser, a compensation chamber (reservoir) and a vapor and liquid lines. Only the evaporator and part of the compensation chamber are equipped with a wick structure. The use of the wick structure in the evaporator provides a stable physical interface between the liquid and the vapor phases in the LHP. This work deals with the design of LHP for cooling of Insulated gate bipolar transistor. The LHP evaporator is made up with copper pipe and alumina saddle. Inside of the evaporator is wick structure and it is made from sintered copper powder. The condenser is made as tube heat exchanger. As a working fluid is used distilled water. The temperatures are measured with the thermocouples.
Rights: © 2013 Electroscope. All rights reserved.
Appears in Collections:Číslo 4 (2013)
Číslo 4 (2013)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
r7c4c4.pdfPlný text437,49 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/6209

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.